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金融界2025年8月2日消息，国家知识产权局信息显示，兰克森控股公司申请一项名为“用于电子部件的载体料卷的制造工艺”的专利，公开号CN120418804A，申请日期为2023年11月。

专利摘要显示，本发明涉及一种用于制造用于电子部件（18）的载体的卷对卷工艺，该工艺包括将至少一个电子部件（18）转移至基底（11）的步骤。所述电子部件（18）包括至少一个被称为粘合区域（21）的区域及至少一个被称为连接区域（19）的区域。将电子部件（18）转移至基底（11）的步骤包括使电子部件（18）的粘合区域（21）与基底（11）的粘性面接触，所述粘合区域（21）与所述连接区域（19）不同。此外，在转移步骤期间，在基底（11）的粘性面的一侧留出固定区域（25）空置，所述固定区域（25）被设置为随后接收用于将电子部件（18）固定至芯片卡的固定层。

本文源自：金融界

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